中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌成立

2019年10月18日下午，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌仪式在厦门宾馆隆重举行，这是厦门建设未来产业重点发展方向的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑事件。中科院院士田中群先生、厦门市科技局局长孔曙光先生、厦门市商务局副局长戴乐生先生、弘信创业工场投资集团董事长李强先生、广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌，来自全国各地的五十余位专家学者、行业领袖参加本次盛会。

厦门市科技局党组书记、局长孔曙光在致辞中代表厦门市科技局对厦门柔性电子研究院的成立表示热烈的祝贺，希望各方以共同建设柔性电子研究院为契机，进一步集聚科技创新资源，提升厦门市科技创新水平，同时深化高校、科研院所研发机构与厦门市企业的技术对接，加快高校、科研院所的科技成果在厦引进、吸收、消化和产业化，全面提升企业自主创新能力和核心竞争力，夯实厦门市科技创新基础设施，构建厦门市特色科技创新生态。

中国科学院院士、厦门大学田中群教授在致辞中指出，厦门柔性电子研究院的建设，不仅能够推动厦门柔性电子产业集群的发展，更是为厦门的“产学研”合作探索新模式。依托研究院、企业和高校院所通过开展实质性的合作与协同，可以攻克单一创新主体无法解决的战略性、瓶颈性难题，获取可持续性的引领优势。希望发挥高校的多学科优势，开展较为全面的研发布局，帮助厦门乃至我国的柔性电子产业不仅在FPC（柔性印刷电路）领域实现引领，还要在更多高端领域进行布局并占据核心技术。

揭牌仪式后，厦门柔性电子研究院股东方代表李能彬先生分别与广州方邦电子股份有限公司签约代表副总徐旭先生、北京梦之墨科技有限公司签约代表CEO陈柏炜先生、北京市印刷电子工程技术研究中心签约代表李路海教授签署战略合作协议。

签约仪式后，举行“中国柔性电子产业峰会”，峰会旨在促进柔性电子研究领域的学术交流，分享柔性电子研究的最新趋势以及探讨柔性电子技术的发展对国内产业生态的影响。

电子科技大学微电子与固体电子学院的何为教授带来《下一代移动通信技术与线路板前沿技术》的分享。何为教授从专业的角度，为大家科普了5G移动通信、移动通信终端产品及PCB技术的定义和内涵，以及5G技术在我国的发展历程，希望通过汇聚“产学研”三方力量，带动5G产业超常规跨越式发展，最终实现“信息随心至，万物触手及”的总体愿景。

由工业和信息化部赛迪研究院研究中心总监宁玉强先生带来的《新兴产业趋势与区域产业发展新路径》的分享中，对厦门柔性电子产业发展提供了崭新的思路。将国家视野与产业视角相结合，发掘厦门柔性电子产业顶层设计的内在逻辑，聚焦关键技术，场景化布局为路径，加速产业集聚，以问题为导向，以人才链、创新链、资金链为抓手，构建柔性产业发展新生态。

广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生为大家分享了方邦电子在高端电磁屏蔽膜领域的发展历程，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。苏陟董事长提到，厦门柔性电子研究院的成立，对促进柔性电子产业链建设、实现进口替代、推动科技进步方面具有重要的意义。

弘信创业工场投资集团、弘信电子董事长李强先生为大家带来《柔性电子元年来临》的分享。李强董事长认为，折叠屏及5G技术的发展，共同推动柔性电子的爆发。未来市场机遇无穷。他认为，在柔性电子产业的国际竞争上，中国在应用领域有很强竞争力，但在高端材料方面日美等国仍占据领先地位，这是未来我们要着力赶超的方向。弘信电子多年来坚持自主创新，自主研发装备，牵头设立厦门柔性电子研究院，实施“柔板+”战略，希望携同各方共同将厦门打造成为“世界柔都”。

中国科学院化学研究所研究员、柔性电子研究首席科学家范琳教授发表了题为《柔性电子未来产品趋势发布》的主旨演讲。范琳教授详细介绍了柔性电子技术在消费电子、信息智能、新型显示、新能源、健康医疗、航空航天等领域中的广泛应用，以及我国与世界各国柔性电子发展布局，从而引出厦门柔性电子研究院发展方向和研究布局。

厦门柔性电子研究院是由政府平台、知名高校和相关行业龙头企业共同参与，按市场化运作的新型研究院。重点围绕独立研发、产业联合研发、双边合作研究、面向应用的基础研究、承接国家研发项目，特别是超前产业需求未来3-5年的共性关键技术，由研究院牵头，组成多家企业共同投入、共同参与、共享知识产权和共担风险，以专利为核心，通过技术转让和孵化企业转化科技成果。厦门柔性电子研究院是促进“产、学、研、用”协同创新的独立法人，解决过往科研成果转化难题，找出一条在未来新兴产业和原始创新技术突破产业化实现的路径，发挥产业龙头企业在市场端的引擎作用，瞄准柔性电子的世界科技前沿，攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机衔接。共同推动厦门柔性电子产业发展。